頼みの綱「TSMC」も崩壊。Androidが発熱問題から解放されるのは2024年？

先日にQualcommが最新のSnapdragon 8 Gen 1を正式発表。スペックの底上げは歓迎すべきですが一方で発熱問題がどうなっているのか心配されています。一方でTSMCの4nmプロセスルールを採用したDimensity9000には発熱問題がないとされています。

このことからもSamsungの4nmを採用したSnapdragon 8 Gen1はまたもやハズレ？と危惧されている中、今回GizChinaによるとTSMSの4nmプロセスルールが採用されるSnapdragon 8 Gen 1+も発熱問題を抱えている可能性があるとしているので簡単にまとめたいと思います。

どちらも発熱問題を？

コスト的にも発熱問題的にもDimensity9000を搭載して欲しいという声をよく聞きますが、今回中国の有名なリーカーが以下のようにTweetしていることが判明。

mt6983 and sm8475 sample feedbacks are still hot at present, and the power consumption of tsmc 4nm is not much reduced…

— Digital Chat Station (@chat_station) December 13, 2021

今回のTweetを確認するとオーバークロック版になる可能性が高いSnapdragon 8 Gen 1+などはサンプルフィードバックを確認する限り発熱問題を抱えており、TSMCの4nmでも消費電力効率は悪いとしています。

もちろん搭載する機種によって発熱対策や放熱対策が異なるため一概にはいえませんが、Snapdragon888の時のようにSoCの発熱問題に苦しめられる機種が多い可能性があります。

Samsung製の方が発熱に苦しめられる可能性が高い。なのでTSMCにサプライヤーは切り替わるSnapdragon 8 Gen 1+は多くのAndroid機種にとって希望の星になると思われていましたが、今回の情報で判断すると過度の期待はできない。

今後数年継続する可能性も。

実装された製品が登場するまでは判断できませんが、2022年に登場する機種も発熱がキーでこの流れは数年継続する可能性があります。中国の有名なリーカーはSnapdragon 8系列の発熱の原因はARMのアーキテクチャを採用していることとしています。

少なくともARMのアーキテクチャを採用すると予測されているSnapdragon 8 Gen 2も同様に発熱の問題。そしてNuviaのアーキテクチャを採用すると予測されているSnapdragon 8 Gen 3でようやく改善される可能性があるとも指摘。

Samsungが設計するのか。それともTSMCが設計を担当するのかで発熱に大きな違いが出るかなという印象でしたがアーキテクチャが原因だとすればどちらのサプライヤーが設計したとしても問題の根本的な解決にはならないです。

仮にリーカーの予測が正しければ2024年の上半期に登場するハイエンドモデルから発熱問題が改善されているのかもしれません。