SnapdragonやExynosの発熱問題の原因判明？今後独自SOCがキーに

Samsungの半導体部門はQualcommに対して虚偽のデータを報告していたこと。さらに発熱問題からもここ2年Samsungのプロセスノードを採用したSoCの評判が非常に悪いことからQualcommは見切りをつけたとされています。

ただTSMC製のSoCであっても発熱が全くしないわけではない。ハイエンド向けのSoCを処理性能が高いため発熱は仕方ないと言えばそれまですが、今回SamMobileがExynosの発熱問題の原因に言及していることが判明したので簡単にまとめたいと思います。

原因が判明？

ここ2年で見るとExynosにしろSnapdragonにしろハイエンド向けのSoCの発熱問題は割と深刻。またSamsungのプロセスノードを採用している方がさらに発熱しやすいという流れですがTSMC製であっても発熱はします。

そして今回の情報によるとこれら発熱問題の原因としてARMのアーキテクチャを採用していることだとしています。

ExynosとSnapdragonチップセットはどちらもARMISA（命令セットアーキテクチャ）を使用しています。ISAは、CPUがソフトウェアによってどのように制御されるかを定義する抽象的なモデルです。これは、ハードウェアとソフトウェアの間のインターフェイスであり、プロセッサが実行できることと、プロセッサがそのタスクを実行する方法を決定します。

ただAppleのAチップに関してもARMのアーキテクチャを採用していますが、Android向けと比較すると発熱問題はそこまで話題となっていません。

Appleとの差。

なぜAppleではそこまで深刻な発熱問題が発生しないのか。今回の情報によるとAppleはARMと協力してiOSで使用するために微調整をしている可能性があるとしています。

QualcommやSamsungのSoCは様々なメーカーが採用するとため最適化より互換性が優先されるとしていますが、Aチップに関してはApple製品しか採用しないため互換性より最適化が優先されここが大きな違いになっているとしています。

2023年まではARMのアーキテクチャが採用されると予測されていますが、今後変更されれば改善するのか。ただそれだと他人任せであることに違いはなく、GoogleのGoogle TensorやSamsungが今後開発する独自SoCなど自社製品に最適化させたSoCがキーになってくるのかもしれません。