Samsungが技術力をアピール。7月25日に世界初3nmチップを発表

TSMCが決算発表の時に明らかにしたのはスマホ向けの半導体はスマホ自体の需要が落ち着いてきたことからも過剰在庫になりつつあること。ただTSMCがどのチップについて過剰在庫になっているかは明らかにしていません。

一方でスマホ市場に限らず業界全体で見た場合半導体不足が深刻であることに違いはなくTSMCにもSamsungにも莫大なニーズが発生しており、それぞれが今後に対して莫大な投資をしています。

今回SamMobileによるとSamsungは7月25日に世界初の3nmチップを採用すると報告しているので簡単にまとめたいと思います。

世界初はSamsungに。

今回の情報によるとSamsungは6月30日より3nmプロセスルールを採用したチップの量産を開始しており、7月25日に世界初の3nmチップとして大々的に発表することが明らかになったとしています。

自分は素人なので全くですが今回発表される3nmチップはGate-All-Around（GAA）トランジスタアーキテクチャに基づいて製造されているとしています。

また今回発表されるチップは中国の暗号通貨マイナー用に製造されているとしています。ただ現状では暗号通貨市場のためとなっていますが長期的にみた場合Samsungは中国の暗号通貨クライアントに依存はしていないとしています。

また今回の量産は京畿道華城チップ製造センターで行われているとしており、Samsungの最高の設備と技術を持って製造されたことを意味する一方で小規模生産であるとしています。

ちなみにTSMCに関しては今月の終わりから3nmチップの製造を開始し、2025年にGAA技術に基づいたチップの製造を開始する可能性があるとしています。

あくまでも今回のチップはスマホ向けではありませんが、最も最先端チップが消費される市場であるスマホ市場でSamsungは存在感を示すことができるのか気になるところです。