ついにXperia 1Ⅳのほぼ確定的デザイン判明。地味に小型化

記事執筆時点では一部メーカーが上半期最大のイベントであるMWCに出展しており新製品を発表。Sonyはよりエキサイティングな情報をより多くのユーザーに届けるためにMWC2022の出展を取りやめ。

なのでその正式発表時期は不明ですが昨年と同様にライブストリーミングを配信すると思われます。例年より動きが遅いと言われている中今回OnLeaks氏がXperia 1Ⅳのほぼ確定的デザインをリークしたので簡単にまとめたいと思います。

デザインを確認。

例年であれば前の年の12月下旬から発表される年の1月下旬頃には新型Xperiaのデザインがリーク。ただ今年は遅めでなかなかリークしないと思っていましたが今回ようやくリークしました。

今回のデザインをリークしたリーカーはその情報に定評のある人物で今回のデザインもほぼ確定的です。それでは今回リークしたデザインを確認していきたいと思います。

まず本体上部から確認したいと思います。3.5mmのイヤホンジャックを搭載。2018年モデルで一時期廃止になりましたがここ2年は搭載しています。なのでここまでくるとSonyの拘りの一つに昇華しており今後も継続して搭載すると思います。

次に本体右側面には音量ボタンに電源ボタン。そしてカメラキーの搭載を確認できます。デザインを見る感じだと電源ボタンに指紋認証が統合されている可能性が高くあとは顔認証があるかどうか。

そして本体左側面には何もなし。

そして本体下部にSIMトレイとUSB-Cを確認することができます。本体下部にスピーカーグリルなどがあるわけでもないので引き続きデュアルフロントスピーカーの搭載。

ディスプレイを確認する限りアスペクト比はおそらく21:9のままで上下に僅かなベゼルを確認できます。またフラットディスプレイを採用している可能性が高くぱっと見の印象はいつも通りのXperiaです。

さらにバック部分を確認すると垂直型のカメラデザインを採用。トリプルレンズカメラに加えTOFセンサーを搭載していることを確認できるので基本構成は広角/超広角/望遠と変わらないと思います。

ぱっと見の印象としてはXperia 1IIから大きな変更もなくブラッシュアップされたという印象です。残念なことに今回の情報ではそに材質は不明でレンダリング画像を確認する限りでは光沢感のある質感。

それとも現行モデルのようにフロスト加工が施されているのか現時点では確認できません。

Xperia 1Ⅲとの違い。

正直デザイン自体はXperia 1Ⅲから変更がほとんどないように見えぱっと見の印象はほぼ一緒です。ただもちろんですが変更されている部分もあるのでXperia 1Ⅲとの違いを確認していきたいと思います。

まず現行モデルはブラック/グレー/パープルがレギュラー色でフロスト加工が採用されています。ただ直販モデルや中国など一部地域では限定色としてグリーンが発売されています。

今回の情報では全部で何色展開になるか分からないとしながらも最低でグリーンとブラックの2色がある。これにXperia 1シリーズのメインカラーともいえるパープルが追加され合計3色展開なのかもしれません。

なのでグレーが廃止になりグリーンが追加の流れかもしれません。Sonyはカメラ撮影の際に余計な映り込みや光の反射を防ぐためにフロスト加工をXperia 1シリーズで採用したことを明らかにしています。

なのでXperia 1Ⅳでも同様にフロスト加工が施されたカラバリがあってもおかしくありません。

そして2つ目としてSIMトレイの場所です。Xperia 1Ⅲでは本体右側面の上部に配置されていますがXperia 1Ⅳでは本体下部に移動しています。そのためマイクの位置も合わせて移動しています。

本体下部に十分な内部スペースがあるように思えないのです従来のようにハイブリットSIMトレイではなく表裏型のSIMトレイを採用している可能性がありSDカードスロットもおそらく搭載されているかも。

SDカードスロットとイヤホンジャックの搭載はXperiaの特徴になっているので継続していてほしい。

そして3つ目としては本体右側面ですがXperia 1Ⅲなら電源ボタンの下にGoogle Assistantボタン。Android12でショートカットボタンとして使えるようになるとされていますがちょっと邪魔です。

ただXperia 1Ⅳでは廃止に。こんな短期間で廃止にするなら何のために搭載したのか正直謎です。Android12でいずれクイックタップとか使えるようになるなら確かに物理ボタンはなくてもいいです。

むしろジンバルや三脚に固定することを考えると側面の物理ボタンはできるだけない方がありがたい。

さらに4つ目として今回のレンダリング画像を確認する限りではサイドフレームの形状が変更に。

Xperia 1II以降サイドフレームはフラット形状となっていましたがXperia 1Ⅲではより段階的にカーブしている感じでおそらくグリップのしやすさを考慮してこの形状を採用している可能性。

ただXperia 1ⅣはiPhone 13シリーズのようにサイド部分がほぼフラットになっている感じです。

また今回の情報によるとXperia 1Ⅳの本体サイズは164.7×70.8×8.3mmとしており重さは不明。Xperia 1Ⅲの本体サイズと比較すると僅かに小型化して本体の厚みが増している感じです。

今までの流れをみるとXperiaの本体サイズが中途半端に端数になっていることはほぼないのでもしかしたら164x70x8.3mmときりがよくなるかXperia 1Ⅲと同じになるかの2択に感じます。

一部スペック。

また今回の情報ではディスプレイサイズが6.5インチとしており表示解像度などその他は不明としています。ただ単純に考えれば4K/120Hz表示に対応している可能性が高くあとは可変式に対応しているかどうか。

また一部情報によると今年発表されるフラッグシップモデルのうち一つはより大型バッテリーを搭載する可能性。Xperia 1Ⅳの本体の厚みが増していることを考えれば5000mAhまでいかないとしても大型化に期待。

また一部情報では48MPのカメラセンサーを4つ搭載すると予測されてきましたが今回の画像で否定。

少なくともカメラセンサー自体は3つ またカメラ部分が大きくなっているのか今回の情報だけでは判断することが難しく少なくとも一部情報にあったような1/1.28インチの大型センサーは厳しいように感じます。

カメラセンサー自体が大型化していることはあっても一気に大型化が進む可能性は低いように感じます。

搭載SoCが不明。

また情報が錯綜しているのがSoCで順当にいけばSnapdragon 8 Gen 1。ただオーバクロック版であるSnapdragon 8 Gen1+を搭載するという話もあります。

Snapdragon 8 Gen 1はSamsungの4nmプロセスルールを採用。サプライヤーもSamsungですが生産に深刻な問題が発生しており歩留り率が非常に厳しく35%程度。

単純に見れば100個作ったうち65品は欠陥品になりいつになっても生産効率が上がらない。またQualcommに対して虚偽のデータを示したとも言われておりQualcommからの信用を失墜。

そのためQualcommはSamsungの生産状況で需要に応えることができずTSMCにも生産を依頼。

また直近の情報だとSamsungのプロセスルールを採用したSnapdragon888とSnapdragon 8 Gen 1を黒歴史として早く封印したいのかSnapdragon 8 Gen 1のオーバークロック版の開発を急いでいる。

正式名称は不明ですがこの記事では仮称としてSnapdragon 8 Gen 1+にします。

実際に搭載機種が発売されていないため現時点では何ともですがTSMCの4nmプロセスルールを採用したDimensity9000はSnapdragonのような発熱問題を抱えていないことが一つのアピールポイントに。

なのでQualcommとしても発熱問題をはやく消し去りたいのかSnapdragon 8 Gen 1+への早期切り替え。

一部情報によると上半期に発表される機種でもその発売時期が遅い機種に関してはSnapdragon 8 Gen 1ではなくSnapdragon 8 Gen 1+を採用しているとの予測があります。

つまり今回の情報で見れば真夏頃に発売される可能性があるXperia 1Ⅳも同様に搭載している可能性。なので信憑性は定かではありませんがXperia 1Ⅳが搭載すると予測されているSoCは2種類あります。

ただ一方でTSMCの4nmプロセスルールを採用するだけで簡単に発熱問題が改善するのか懐疑的。中国の有名なリーカーはSnapdragon 8 Gen 1+とDimensity9000のオーバクロック版はかなり深刻な発熱問題を抱えているとの予測。

また別のリーカーはTSMCかSamsungも重要だかそれだけでは改善せず現在のARMのアーキテクチャが2023年に変更されるまでは改善しないとの報告。
このリーカーの推測通りであれば2023年12月頃に正式発表されるSnapdragon 8 Gen 3で改善。

つまり2024年に登場する機種でようやく改善するとの噂があります。

少なくとも現時点での情報を見る限り発熱/放熱対策を大幅に強化しているXiaomiやGalaxyの機種でもSnapdragon 8 Gen 1を制御しきれていない印象。Xperia PROクラスのベイバーチャンバーを搭載しない限りXperia 1Ⅳも同様に発熱問題があると思います。

一部情報にあるようにSnapdragon 8 Gen 1＋で改善されておりそれを搭載するなら別の話ですが今までXperiaはオーバークロック版を搭載したことないので正直Snapdragon 8 Gen 1を搭載する可能性が高いと思うのでSonyがどのように対策してくるのかの方を注目すべきだと思います。

まとめ。

例年より約1ヶ月遅れで今回デザインがリークしましたが従来の流れであれば大体正式発表の3ヶ月前にリークすることが多く従来の流れになるならXperia 1Ⅳの正式発表は5月頃になる可能性。

一部情報では今年の真夏ごろの発売になるとしており例年より発売が遅い理由としてはTSMC製のSnapdragon 8 Gen 1の納品を待っているからという話もありますが信憑性は不明。

とりあえず4月以降の発表になってもおかしくない流れであることに違いはありません。

Xperiaが好きな人間からすればデザインはしっかりとブラッシュアップされているように感じますが一般ユーザーからすればデザインはほとんど変わらないと思われ新鮮味にかけると思います。

ただ何よりデザインがリークしたことで今年のXperiaがようやく始まった感じがします。