Samsungが半導体の値上げ交渉。最大で20%程度高くなるかも

今年の後半に発表が予測されているA16 BionicやSnapdragon 8 Gen 2は3nmプロセスルールを採用していると予測されており小型化。処理性能やGPU性能の強化が期待できる一方で製造自体も難しくなります。

ただサプライヤーとなるTSMCはテスト生産の上で順調としており、一方で同じ3nmプロセスルールを採用した半導体に関してSamsungは非常に厳しい歩留まり率になっていることが判明。

今回SamMobileによるとSamsungは半導体の値上げを交渉中である可能性があると報告しているので簡単にまとめたいと思います。

半導体の値上げ。

パンデミックの発生以降半導体不足が深刻となっており、先日にSamsungは製造能力に対して需要が大きく上回っていることを明らかに。シェア1位のTSMCに関しても同じ状況の可能性があります。

そして今回の情報によるとSamsungは2022年の下半期に製造される半導体の製造価格を最大20%引き上げる可能性があるとしています。少なくともSamsungは顧客に対して交渉中だとしています。

ちなみに一部の顧客とはすでに値上げ交渉が終了としています。あくまでも下半期に製造されるチップから反映される可能性があるので現時点では価格に反映されることはないと思います。

値上げの理由。

また値上げの要因としてはロジスティックと材料のコストが上昇しているため、契約ベースのチップ製造の価格を上げるための業界全体の取り組みに従っているだけとしています。

需要過多だけならまだしも原材料の高騰の方がダメージが大きいのかもしれません。ただこの状況が今後継続すれば毎年のように半導体の原価コストが上昇していくかもしれません。

こうなってくるとAppleやGoogleのように先行投資としては莫大なお金が飛ぶとしても独自SoCを開発した方が結果的に安く済むのかもしれません。