Samsungじゃ厳しい。3nm採用SoCの歩留まり率は僅か10%程度に

例年より遅れて正式発表されたExynos2200ですがその遅れた理由としてサプライヤーであるSamsungの生産効率に問題があったとされています。今年の上半期に登場したハイエンドAndroidの多くが搭載しているSoCのサプライヤーはSamsung。

そのためSamsungの生産効率によって半導体の供給にも影響が出てきますが、今回Phone ArenaによるとSamsungの3nmプロセスルールを採用したSoCの歩留まり率がかなり深刻であることが判明したと報告しているので簡単にまとめたいと思います。

現時点で大きな差。

今年のAndroidの主力機種たちが搭載しているExynos2200やSnapdragon 8 Gen 1はSamsungの4nmプロセスルールを採用。さらにサプライヤーもSamsungであることが明らかになっています。

少なくともSoC自体で見た場合Samsungのプロセスノードを採用していることも影響しているのか発熱がひどい。ちなみに一部情報ではARMのアーキテクチャの最適化が不十分なことが原因だとの推測もあります。

発熱も十分に問題ですがそれ以上に問題なのがSamsungの歩留まり率。Samsungは歩留まり率の低さを隠すためにQualcommに対して虚偽のデータを報告していたとされており、歩留まり率の低さと合わせてすでにサプライヤーから下されています。

ちなみにSnapdragon 8 Gen 1でみた場合、Samsungの歩留まり率は35%程度。一方で業界大手のTSMCは70%となっており、同じ期間で製造できる量がTSMCの方が2倍多いことになります。

先日にSamsungは歩留まり率が改善してきていることを明らかにしていますがこの差をすぐに埋められるとは思いません。

さらに深刻。

半導体が小さくなればなるほど製造が難しくなります。ちなみに4nmを採用しているExynos2200の歩留まり率は35%以下とされておりかなり厳しい状況に。現状で見ればSamsungは4nmを採用した半導体はまともに生産できない状況に。

そして今回の情報によると3nmプロセスルールを採用した半導体においてSamsungの歩留まり率は10~20%程度ないとしています。当たり前といえば当たり前ですが半導体が小さくなったことでさらに製造が困難な状況になっています。

一方で3nmを採用すると予測されているA16 BionicやSnapdragon 8 Gen 2のサプライヤーであるTSMCはテスト生産において問題ないとしており歩留まり率に関しても同社の基準は満たしていると思われます。

おそらくサプライヤーがSamsungで3nmを採用したチップとして登場するのはExynos2300あたりになると思いますが今年以上に歩留まり率が問題となって供給不足になるかもしれません。

何よりSamsungは今後歩留まり率を改善できない限りQualcommからの発注はないのかもしれません。