Samsungに牽制かつ半導体不足改善に？TSMCが新たに4つの工場を建設

半導体不足が深刻である一方でサプライヤーからすれば莫大なニーズが発生していることになり増収増益の流れに。先日にSamsungの幹部が半導体の製造に必要不可欠な最先端の半導体製造機のサプライヤーを直接訪問したともされています。

業界1位のTSMCと2位のSamsungでせめぎ合っている印象ですが今回SamMobileによるとTSMCが新たに4つの工場を建設することが判明したと報告しているので簡単にまとめたいと思います。

新たに4つの工場を建設へ。

先日にSamsungは半導体部門にさらに力を入れるために約3550億ドルの大規模な投資をすることを明らかにしていますが今回の情報によるとTSMCは対抗するかのように約1220億ドルの大規模投資を行うことを明らかにしたとしています。

そしてその計画の一つとして台湾国内にそれぞれお100億ドル相当の4つの工場を新たに建設することを明らかにしたとしています。また今回の情報では4つの工場全てで製造されるのは3nmプロセスルールを採用したチップになるとしています。

少なくとも今年の後半には3nmが主力になり2025年後半に2nmが登場するまでは最先端のチップとしてスマホはもちろんパソコンなどからのニーズも高くなると思われます。

すでに3nmの製造に関しては安定してきているとされていますが製造拠点を強化することで生産量を増やすと思われます。この工場がいつ稼働できるのか不明ですが早く半導体不足が改善してほしいところです。