Snapdragon 8 Gen 2の一部仕様判明。発熱がどうなるのか気になる

Qualcommが11月15日にサミットを開催することを明らかにしておりSnapdragon 8 Gen 2が正式発表される可能性が高いと予測されています。TSMCに切り替わったSnapdragon 8+ Gen 1の注目度も高いですが本命はむしろこちらです。

Snapdragon 8 Gen 2は来年登場する多くのハイエンドモデルが搭載することになるので何より近年問題な発熱がどうなっているのか。今回GSM ArenaによるとSnapdragon 8 Gen 2の仕様が判明したと報告しているので簡単にまとめたいと思います。

一部仕様が判明。

今回の情報をまとめると以下のようになります。

一部情報によると近年のARMのコアは電力効率を犠牲にしてパフォーマンスが優先される傾向にあるとされており結果燃費が悪く発熱もしやすいとされています。

特にメインコアに関しては処理性能が高い分消費電力も大きいため発熱の原因に。なのでSnapdragon 8+ Gen 1の時はメインコアのチューニングにかなり苦労したとも言われています。

少なくともSnapdragon 8 Gen 2はTSMCの4nmが採用されると予測されておりプロセスノード自体はSnapdragon 8 Gen 1と一緒なので劇的な改善は見込めないです。

一方でGPUに関してはA16 Bionicを圧倒するとも言われていますが実際にどうなるのか気になるところです。